消費電子芯片因需求疲軟價格遭看跌之際，車用/工控功率半導(dǎo)體、微控制器(MCU)等卻仍有不少漲價“動力”。
據(jù)臺灣《電子時報》9月6日報道，從供應(yīng)鏈傳出消息，日本羅姆半導(dǎo)體(Rohm)將從今年10月1日起正式調(diào)漲新、舊產(chǎn)品報價，漲幅為10%，部分產(chǎn)品線報價漲幅有所不同。另一家車芯片大廠恩智浦(NXP)也傳出調(diào)漲車用芯片報價的消息。
臺媒稱，電子業(yè)界近期接獲羅姆于9月1日向客戶發(fā)出信件，該信件由羅姆上海子公司董事長藤村雷太署名。信件指出，由于原材料等成本結(jié)構(gòu)持續(xù)上漲，因后續(xù)羅姆公司的投資計劃、產(chǎn)能部署，以及持續(xù)增加的需求，決定調(diào)漲新、舊產(chǎn)品報價。
日本羅姆半導(dǎo)體是一家IDM(芯片設(shè)計制造一體化)大廠，產(chǎn)品涉及多個領(lǐng)域，其中包括IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)品及醫(yī)療器具。
針對羅姆的漲價傳聞，羅姆上海公司尚未做出回應(yīng)。
澎湃新聞記者從消息人士處了解，恩智浦應(yīng)該調(diào)漲了部分芯片，并非全線漲價。不過截至澎湃新聞發(fā)稿，恩智浦官方未回應(yīng)漲價傳聞。
恩智浦半導(dǎo)體是全球汽車芯片巨頭，在汽車微控制器、ADAS、雷達、安全汽車門禁、車載娛樂系統(tǒng)和車載網(wǎng)絡(luò)等均處于領(lǐng)先地位。
臺灣業(yè)界稱，雖然對比其他國際大廠，日系IDM廠似乎“漲價動作有點來的慢”，但確實包括金氧半場效晶體管(MOSFET)、功率模組(Power Module)、第三類半導(dǎo)體的碳化硅(SiC)元件等交期目前還是沒有減短太多，目前也持續(xù)承受原材料的成本上漲，后續(xù)也將以漲價策略平衡成本。
據(jù)《電子時報》報道，車用芯片也是結(jié)構(gòu)性，而非全面缺貨，有的產(chǎn)品庫存壓力已經(jīng)悄悄蔓延，但功率半導(dǎo)體與MCU目前還是相對吃緊，IDM大廠的車用IGBT交期都還在50周以上。不過業(yè)界整體對車用芯片保持樂觀，認為2023年車用晶片包括功率元件等，可能漲勢還可能延續(xù)。
8月26日，第四屆世界新能源汽車大會上，車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長張強在接受澎湃新聞采訪時表示，近日部分車用芯片價格確實有一定回落，但也只是“從非常不理性的價格回歸至稍理性的價格區(qū)間”。張強預(yù)計，MCU、電源芯片、接口芯片等種類的短缺將會一直持續(xù)到明年，因為汽車芯片的供應(yīng)模式在一定程度上決定了供應(yīng)緊張將是一個長期問題。